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- 2023-04-25 发布于北京
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本发明属于底部填充胶粘剂领域,涉及一种底部填充胶粘剂及其制备方法和应用。所述环氧树脂底部填充胶黏剂中含有环氧树脂15~35质量份、固化剂5~20质量份、咔唑和/或咔唑衍生物0.01~1质量份、偶联剂0.01~5质量份以及填料50~80质量份。本发明提供的底部填充胶黏剂能够在固化过程中有效避免气泡的产生。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114058306 A
(43)申请公布日 2022.02.18
(21)申请号 202111568371.6
(22)申请日 2021.12.21
(71)申请人 韦尔通(厦门)科技股份有限公司
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