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测量晶振圆片曲率半径的装置和使用该装置测量晶振圆片曲率半径的方法.pdfVIP

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  • 2023-04-25 发布于四川
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测量晶振圆片曲率半径的装置和使用该装置测量晶振圆片曲率半径的方法.pdf

    本发明提供一种测量晶振圆片曲率半径的装置和使用该装置本发明测量晶振圆片曲率半径的方法。本发明测量晶振圆片曲率半径的装置包括：接触套筒，底部设置抵接垫，为顶部密封底部开口的圆柱形套筒；测量头，设置在接触套筒的顶部中心且能够上下伸缩移动；和精密测量仪，测量抵接垫确定的平面和测量头确定的平面的高度差h且与测量头紧固连接。使用该装置测量晶振圆片曲率半径的方法包括：将接触套筒与标准平晶表面抵接，测量头与标准平晶表面接触，将精密测量仪校准至零；将接触套筒与本发明的晶振圆片表面抵接，使测量头抵接晶振圆片垂直中

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114061414 A (43)申请公布日 2022.02.18 (21)申请号 202111610227.4 (22)申请日 2021.12.27 (71)申请人 唐山

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