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一种芯片电极含锡金属凸块结构.pdfVIP

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  • 2023-04-25 发布于北京
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一种芯片电极含锡金属凸块结构.pdf

    本发明公开了一种芯片电极含锡金属凸块结构，包括芯片与设置在芯片正面的输入/输出铝层电极区上的凸块柱，凸块柱上包覆设置有金属凸块层；金属凸块层与金属带的一端固定连接，金属带的另一端通过粘结层固定安装在引线框上。本发明缩短了生产工序，且含锡金属凸块结构强壮，充分改善甚至解决了因安装金属带过程的装片压力，挤压了锡膏造成与邻近的输入输出电极形成短路的困扰，充分的降低了因桥联短路所带来的返工成本、质量成本以及产品失效的概率；另外采用多点金属凸块组成形成大型截面积，来契合功率产品所需要较低或是超低的电阻率，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114038822 A (43)申请公布日 2022.02.11 (21)申请号 202111315685.5 (22)申请日 2021.11.08 (71)申请人 合肥大网格技术合伙企业（有限合

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