一种基于电位差引导组装的二氧化硅微球制备方法.pdfVIP

下载本文档

1
0
约8.42千字
约 10页
2023-04-25 发布于四川
举报
版权申诉

一种基于电位差引导组装的二氧化硅微球制备方法.pdf

1、本文档共10页，其中可免费阅读9页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

一种基于电位差引导组装的二氧化硅微球制备方法，涉及孔二氧化硅微球的制备。制备纳米级氨基修饰颗粒作为孔隙模板，制备微米级氨基修饰大孔微球作为微球形态模板；将孔隙模板和微球形态模板分散到溶剂体系中，加入催化剂和硅源，硅源在催化剂的作用下水解形成硅溶胶，基于氨基与硅溶胶之间的电位差吸引力，将孔隙模板和硅溶胶同时组装进入微球形态模板中，得到复合微球；除去复合微球中的孔隙模板和微球形态模板，得到孔形态和粒径可调的多孔二氧化硅微球。不仅实现二氧化硅微球的大批量制备，同时创新性地集合尺寸确定的微球形态模板和孔

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114031087 A (43)申请公布日 2022.02.11 (21)申请号 202111464640.4 (22)申请日 2021.12.03 (71)申请人晋江精纯科技有限公司