基于大电流饱和压降的IGBT结壳热阻测量方法.pdfVIP

下载本文档

4
0
约2.76万字
约 15页
2023-04-25 发布于四川
举报
版权申诉

基于大电流饱和压降的IGBT结壳热阻测量方法.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

基于大电流饱和压降的IGBT结壳热阻测量方法，包括以下步骤：(1)利用电热参数测试系统测量f(ICE)；f(ICE)表示为：f(ICE)＝k2×ICE‑k1；k1为V0的温度系数，V0为测试IGBT模块导通时内部PN结压降；k2为R0的温度系数，R0为测试IGBT模块导通时漂移区和导电沟道的等效欧姆电阻；ICE为测试IGBT模块的输入电流；(2)基于测量的f(ICE)，利用稳态结壳热阻测量系统测量测试IGBT模块的稳态结壳热阻值。本发明不需要测量IGBT模块的结温，一方面能够保护IGBT模块的完

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 114034912 B (45)授权公告日 2022.07.19 (21)申请号 202111313178.8 G01R 31/26 (2014.01) (22)申请日