一种用于大功率半导体芯片散热的微通道装置及加工方法.pdfVIP

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2023-04-25 发布于四川
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一种用于大功率半导体芯片散热的微通道装置及加工方法.pdf

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本发明涉及电子元器件外壳生产封装领域，具体涉及一种用于大功率半导体芯片散热的微通道装置及其加工方法。所述微通道装置包括由若干散热片交错排列形成的散热内芯和设置在所述散热内芯前后两端的堵片；所述散热片呈包含两个相邻直角和六个内钝角的六边形，所述散热片上加工有镂空槽，散热芯片内部通过镂空槽形成过水通道；所述微通道装置还包括设置在底部的凹槽和与所述过水通道连通的进水孔和出水孔。本发明提供的微通道装置可避免传统散热装置中散热通道在大压力冷介质流量使用下导致内部散热翅片根部强度不足，易产生断裂从而影响整体

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114038820 A (43)申请公布日 2022.02.11 (21)申请号 202111299913.4 (22)申请日 2021.11.04 (71)申请人合肥圣达电子科技实业有限公司