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工艺问题分析.pptxVIP

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  • 2023-04-27 发布于江苏
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工艺问题分析.pptx

    2023/4/26;SMT;锡膏=锡粉+助焊膏;锡膏在焊接过程中呈现的状态： 膏体、液体、固体;SMT主要工艺问题影响因素;短路的产生原因与解决办法（一）;;锡珠的产生原因与解决办法（一）;;对位不准的产生原因与解决办法;空焊的产生原因与解决办法（一）;;墓碑的产生原因与解决办法（一）;墓碑的产生原因与解决办法（二）;墓碑的产生原因与解决办法（三）;元件反向的产生原因与解决办法;元 件;少锡的产生原因与解决办法;SMT主要工艺问题影响因素;

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