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- 2023-04-26 发布于四川
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一种基板结构及其制法,包括于基板本体上形成一防焊材的包覆体,其具有外露部分线路层的镂空部,且该镂空部的边缘形成有阶梯状结构,以避免铜迁移的现象发生。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114078787 A
(43)申请公布日 2022.02.22
(21)申请号 202010878069.X
(22)申请日 2020.08.27
(30)优先权数据
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