一种片上微腔光子集成芯片结构及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-04-26 发布于四川
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一种片上微腔光子集成芯片结构及其制备方法.pdf

本发明实施例公开了一种片上微腔光子集成芯片结构及其制备方法,包括:第一波导结构、第二波导结构、反射镜、耦合透镜和基底;其中,第一波导结构和第二波导结构置于基底上,且第一波导结构和第二波导结构中涂覆反射镜的表面相对,其中,第一波导结构和第二波导结构中均包含微腔;耦合透镜置于基底上并于第一波导结构中未涂覆反射镜的表面相对。本发明提出的制备方法,将光耦合透镜与光波导微腔结构全部集成于片上结构简化了制造工艺。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114089473 A (43)申请公布日 2022.02.25 (21)申请号 202111405757.5 (22)申请日 2021.11.24 (71)申请人 深圳技术大学 地址

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