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- 2023-04-26 发布于四川
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本申请提供一种晶圆封装方法、装置、电子设备及存储介质，涉及半导体技术领域，该方法包括：对晶圆进行晶圆测试，获取与所述晶圆对应的测试晶圆图，所述测试晶圆图中记录有所述晶圆中每个芯片的位置和对应的测试结果；基于所述测试结果叠加多个所述测试晶圆图，确定多个所述晶圆中每个位置的所述芯片是否为风险芯片，生成目标晶圆图；基于所述目标晶圆图对所述多个晶圆进行封装。采用本申请实施例提供的方法能够提高风险芯片剔除效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114093784 A
(43)申请公布日 2022.02.25
(21)申请号 202111409823.6
(22)申请日 2021.11.25
(71)申请人 上海物骐微电子有限公司
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