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本发明公开了一种分级式歧管微通道散热装置，主要包括一级微通道、二级微通道、三级微通道和底板部分。通过键合技术将四层通道封装起来，工质进、出口均位于顶部，可以根据换热面积增加微通道和歧管通道的数量。换热工质经过一级微通道和二级微通道流入三级微通道，由最初的两个入口分裂成最后的八个入口流向模拟芯片表面，工质均匀的分布提升了模拟芯片表面温度分布均匀性。换热后的工质在经过三级微通道和二级微通道汇入一级微通道，最终由两个一级微通道汇集到中间的出口位置流出。流道被分段成多个微小通道单元，流动长度缩短使得压降
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114141733 A
(43)申请公布日 2022.03.04
(21)申请号 202111408691.5
(22)申请日 2021.11.24
(71)申请人 西安交通大学
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