引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.67万字
约 21页
2023-04-27 发布于四川
举报
版权申诉

引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法.pdf

1、本文档共21页，其中可免费阅读20页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供引线框架、半导体装置以及引线框架的制造方法，它们能够防止接合材料的流出，同时避免形成工序复杂化。其中，引线框架包括：芯片垫，其具有搭载半导体元件的搭载面；凹部，其设于所述搭载面；以及引脚，其配置于所述芯片垫的周围，所述凹部包括：底面，其在从所述凹部的开口面起的深度小于所述芯片垫厚度的位置；多个突起部，其从所述底面突起；以及凹陷部，其从所述底面凹陷。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114171486 A (43)申请公布日 2022.03.11 (21)申请号 202111037742.8 (22)申请日 2021.09.06 (30)优先权数据 2020-1523