扇出式封装方法及封装结构.pdfVIP

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2023-04-27 发布于北京
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扇出式封装方法及封装结构.pdf

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本发明提供一种扇出式封装方法及封装结构，该方法包括：将多组功能芯片的背面以第一阵列的形式固定在晶圆载盘上，在多组功能芯片的正面形成第一塑封层，其中，多组功能芯片的正面设置有导电凸块；去除晶圆载盘，在多组功能芯片的正面形成高密度互连布线层；将多组功能芯片切割，以第二阵列的形式将形成有高密度互连布线层的一侧固定在面板载片上；将多个第一芯片和多个无源器件的第一表面固定在面板载片上；在多组功能芯片背离高密度互连布线层的一侧，以及在第一芯片和无源器件的第二表面形成第二塑封层；去除面板载片，在高密度互连布线

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114171409 A (43)申请公布日 2022.03.11 (21)申请号 202111495849.7 H01L 25/16 (2006.01) (22)申请日 2