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一种晶圆缺陷检测系统及其检测方法.pdfVIP

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  • 2023-04-27 发布于北京
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一种晶圆缺陷检测系统及其检测方法.pdf

    本发明涉及晶圆缺陷检测技术领域，且公开了一种晶圆缺陷检测系统的检测方法，包括中空操作箱，所述中空操作箱的右侧固定连接有检测终端。在对晶圆进行检测时，将堆叠的晶圆放置在竖直传送机构内，当下压板与密封套移动至压力腔内腔的上方，这样压力腔内腔气体从三个安装气环将气压环形套内的气体向会抽出，这样设置的优点在于，当晶圆在向下输送的过程中，可以将多个晶圆的集中放置，并且依靠气压的作用利用多个凸出条向外侧移动，能够径向将晶圆固定住，而放置在最下方的晶圆由于凸出条与限位头之间存在距离，这样下方的晶圆则被限位头限

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114136995 A (43)申请公布日 2022.03.04 (21)申请号 202111493481.0 (22)申请日 2021.12.08 (71)申请人 王建楠 地址 215

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