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- 2023-04-27 发布于四川
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本发明公开了一种多芯片三维集成扇出型封装结构及其制作方法，该封装结构包括载板和基板；载板上埋设有第一芯片，第一芯片和载板上覆盖有第一钝化膜层，第一钝化膜层上设有与第一芯片电连接的第一金属再布线层；第一金属再布线层上设有复合塑封结构；复合塑封结构中设有第二芯片；复合塑封结构上设有与第二芯片以及第一金属再布线层电连接的第二金属再布线层；第二金属再布线层上覆盖有第三钝化膜层；第三钝化膜层上设有第一信号导出结构；基板上设有第二信号导出结构以及第三金属再布线层；第一信号导出结构与基板的第三金属再布线层电连
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114141727 A
(43)申请公布日 2022.03.04
(21)申请号 202111525069.2 H01L 25/065 (2006.01)
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