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回流焊温度曲线如何设定（篇一） 发布日期：2009-11-09 浏览量：1660 【字体：大 中 小】回流焊接温度曲线回流焊接温度曲线的设计是 SMT 工艺工程师最重要的工作之一，但据笔者了解，许多制造商的温度曲线都是根据焊膏供应商提供的参数设计的，这也是目前业界较为普遍的做法。这一做法的好处在于可以充分利用焊膏供应商的经验，不足之处是对不同印制电路板组件（PCBA）之间热特性的差异 考虑不充分，而这恰恰是影响焊接质量最主要的因素之一。在本文中，笔者将结合一些案例对温度曲线的设计做一些定性分析，供读者参考。 回流焊的加热过程 在SMT 的发展过程中，回流焊设备先后经过了气相回流焊、热板回流焊、红外回流焊和热风回流焊等几个发展阶段。气相回流焊、热板回流焊基本没有被广泛使用，红外回流焊也仅仅使用了几年的时间， 二十世纪八十年代后期基本就以热风回流焊和热风+红外机型为主了。 红外回流焊主要依靠红外线进行加热，由于红外线的颜色效应，使得 PCBA 上不同部位存在较大的温度差。为了减少焊接过程中 PCBA 的温度不均匀性，多使用“Ramp-Soak-Spike”型的温度曲线，如图 1 所示， 现在多把它称为传统型温度曲线。而随着全热风回流焊设备的使用，由于加热效率的提升和温度差的减小， 逐渐改为“Ramp-Spike”型的温度曲线，如图 2 所示，这种形状的温度曲线也被称为“帐篷”型温