第2章SMT生产物料——工艺材料.pptVIP

第2章SMT生产物料——工艺材料;第2章 SMT生产物料——工艺材料 ;第2章 SMT生产物料——工艺材料 ; 1、要求焊接在相对较低的温度下进行； 2、焊料在母材表面有良好的流动性； 3、凝固时间短，以利于焊点成型； 4、焊后外观好，利于检查； 5、导电性好，机械强度高； 6、抗蚀性好； 7、来源广泛，价格低廉。;二、焊料在焊接中的作用 焊料的作用：用来连接两种或者多种金属表面，同时在被连接金属的表面之间起冶金学的桥梁作用。 简单的说：电气连接和机械连接作用。; 焊料的种类; 锡铅合金在焊料中占有特殊地位的原因就在于它有下述六大优点： 1、SnPb焊料熔点为(183-189℃)，焊接温度为215－230 ℃，该温度在焊接过程中对元件所能承受的温度是适当的，且凝固时间短。（1，3） 1、要求焊接在相对较低的温度下进行； 3、凝固时间短，以利于焊点成型；;2、金属锡和其他许多金属之间有良好的亲和力作用。焊料表面张力小，粘度下降，增加了焊料的流动性。（2） 2、焊料在母材表面有良好的流动性； 3、锡、铅在元素周期表中均属于Ⅳ种元素，它们之间的互溶性良好。（2） 4、锡铅钎料具有良好的机械性能。（5） 5、导电性好，机械强度高； 5、抗氧化性好。（6） 6、抗蚀性好； 6、锡铅金属矿在地球上非常丰富。（7） 7、来源广泛，价格低廉。;㈠ 锡（Sn）;1、Sn的物理性质;② IMC Sn会与母材金属中的铜、金、银等，发生强烈反应形成IMC，初期的IMC对焊接有一定的优越性能，如1～3 厚的 ，而后期的IMC，如 却会使焊点机械性能变脆，接触电阻增大，导致焊点性能变差。;③ 锡须 锡须是从锡镀层表面生长出来的一种细长状的锡结晶。 引起短路、电路故障，使电子器件的可靠性降低甚至造成灾难性的后果。 湿热环境下，锡须生长较快。 ;2、Sn的化学性能（了解）;3、Sn的精炼（了解）;㈡ 铅（Pb）;1、物理性能（了解）;2、化学性能;3、铅的精炼（了解）;4、铅在锡铅焊料中的作用;㈢SnPb焊料合金状态图及性能曲线;1、SnPb焊料合金状态图; 1.剪切强度 2.抗拉强度 3.浸流面积 4.流动性;3、共晶SnPb焊料（Sn63Pb37）优点;㈣ 液态SnPb焊料的氧化及预防;㈤ 浸析现象/溶蚀/被吃（SnPb焊料焊接时）;㈥ 锡铅焊料中的微量元素;有益元素（在一定含量之内） 1、Sb（锑）：使机械强度增加，电阻增大 ，且低温下适量的Sb可降低熔点。 7% 强度、蠕变阻力增加，常用于高温焊料中 7% 脆化，浸润性、流动性下降,易腐蚀 2、Bi（铋）：少量可改善钎料性能，对可焊性无害 含量大于10%，会产生脆性，熔点下降。 3、P（磷）：含量少，可以增加焊料的漫流性 ； 含量大，则会腐蚀烙铁头。 4、Ag（银）：含量在0.5%-2%时，降低熔点，增大钎料强度和漫流性，使光泽变好。;六、无铅焊料 铅对人体的危害，主要是由于金属铅受大气中酸性物质的影响，转化成铅离子，离子铅通过水源进入人体而造成的。;㈠ 无铅钎料应具备的条件;㈡ 常用的无铅钎料;3、Sn-Bi系 Sn42Bi58 熔点139℃ 缺点：机械性差，只能用于高温性能要求不高的电子产品中。 4、Sn-Zn系 Sn91Zn9 熔点198℃ 缺点：润湿性欠佳，Zn易发生氧化; 5、无铅焊料（常用） ① 回流焊：三元共晶或近共晶形式的Sn-Ag-Cu焊料。其熔点为217℃左右，其中Ag含量在3.0-4.0wt%，Cu含量一般在0.5-0.75wt%范围内。 美国采用Sn3.9wt%Ag0.6wt%Cu无铅合金 欧洲采用Sn3.8wt%Ag0.7wt%Cu无铅合金 日本采用Sn3.0wt%Ag0.5wt%Cu无铅合金; ② 波峰焊：Sn-0.7Cu-Ni焊料合金。其熔点为227℃。 ③ 手工焊：大多采用Sn-Cu、Sn-Ag或Sn-Ag-Cu焊料。;㈢ 存在的问题 1、焊料 ⑴ 改善润湿性 ⑵ 降低熔点 两大问题： 如何使整个生产过程适应较高的温度； 如何避免因高温而导致低产量和高可靠性;2、元器件、PCB行业等 ⑴ 改善元器件的封装材料和封装设计； ⑵ 改善回流炉的加热系统； ⑶ PCB基板材料、焊盘表面涂层应适应更高的温度； ⑷ 助焊剂在高温情况下不应变色。