1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内外标准规范

塑封集成电路环境试验前预处理程序和方法--工信部电子四院.pdf

塑封集成电路环境试验前预处理程序和方法--工信部电子四院.pdf

    工工业业和和信信息息化化部部电电子子第第四四研研究究院院 塑封集成电路环境试验前预处理 程序和方法 提纲 一、任务来源 二、采用国际标准和国外先进标准的情况 三、标准主要技术内容 四四、、意见处理情况意见处理情况 二、采用国际标准和国外先进标准的情况 JEDEC ：JESD22A-113 《非气密表面贴装 器件可靠性试验前的预处理》 IECIEC IEC 60749IEC 60749--30:

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >