电路板连接结构的制造方法及电路板连接结构.pdfVIP

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2023-05-04 发布于北京
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电路板连接结构的制造方法及电路板连接结构.pdf

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一种电路板连接结构的制造方法及电路板连接结构，该方法包括提供第一电路板，第一电路板包括第一基材层，第一基材层一表面设有至少一第一线路层，第一基材层与第一线路层相对的表面设有至少一第二线路层；于电路板中形成第一开槽，第一开槽贯穿每一第一线路层和第一基材层并至少未贯穿最外侧的一第二线路层，临近第一开槽底部的第二线路层包括与第一开槽对应的第一焊垫；及将一待连接件安装于第一焊垫，获得电路板连接结构。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114258193 A (43)申请公布日 2022.03.29 (21)申请号 202011011146.8 (22)申请日 2020.09.23 (71)申请人庆鼎精密电子（淮安）有限公司