具有散热结构的电路板及其制作方法.pdfVIP

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2023-05-04 发布于北京
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具有散热结构的电路板及其制作方法.pdf

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一种具有散热结构的电路板，包括线路基板以及散热结构；所述线路基板包括沿第一方向叠设的第一铜层、第一介质层以及第二铜层；所述散热结构包括基体、导热胶、盖板以及相变液；所述基体贯穿所述第一铜层以及所述第一介质层并与所述第二铜层连接，并开设有至少一凹槽；所述导热胶位于每个凹槽的一端，并密封每个凹槽；所述盖板位于所述基体的一侧并覆盖所述导热胶，所述相变液容置于每个凹槽中。本申请还提供一种具有所述散热结构的电路板的制作方法。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114258183 A (43)申请公布日 2022.03.29 (21)申请号 202010997281.8 (22)申请日 2020.09.21 (71)申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司