具有去耦合电容器的半导体裸片.pdfVIP

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2023-05-04 发布于北京
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具有去耦合电容器的半导体裸片.pdf

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本公开提供一种具有去耦合电容器的半导体裸片。该半导体裸片包括多个第一接合垫、多个第二接合垫、多个接合金属与多个去耦合电容器。多个第一与第二接合垫分别耦合至一电源供应电压与一参考电压。多个接合金属设置于多个第一与第二接合垫的多个中央区域上。多个去耦合电容器设置于多个第一与第二接合垫下方，且交叠于多个第一与第二接合垫的多个周边区域。多个去耦合电容器并联连接。多个去耦合电容器的多个第一端点电性连接至多个第一接合垫，且多个去耦合电容器的多个第二端点电性连接至多个第二接合垫。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114256243 A (43)申请公布日 2022.03.29 (21)申请号 202110960641.1 (22)申请日 2021.08.20 (30)优先权数据 17/031,47