微型发光芯片组件及其制作方法、微型发光芯片转移方法.pdfVIP

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2023-05-04 发布于北京
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微型发光芯片组件及其制作方法、微型发光芯片转移方法.pdf

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本发明涉及一种微型发光芯片组件及其制作方法、微型发光芯片转移方法。在各微型发光芯片的电极上依次形成提升各电极外延高度的吸水膨胀的薄膜层以及支撑体，在芯片转移过程中可保证各微型发光芯片的电极借助薄膜层和支撑体与粘附胶层形成可靠的连接，提升芯片转移的可靠性和成功率；各薄膜层吸水膨胀后与电极之间的接触面积变小以形成弱化结构，这样被拾取的微型发光芯片的电极可直接与薄膜层脱离，从而可省略对粘附胶层通过光或热的方式进行解粘处理的步骤，简化了微型发光芯片转移工艺，并提升了微型发光芯片转移的便捷性和转移效率，同

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114256400 A (43)申请公布日 2022.03.29 (21)申请号 202011013961.8 (22)申请日 2020.09.24 (71)申请人重庆康佳光电技术研究院有限公司