一种高集成DC-DC转换模组及其制造方法.pdfVIP

下载本文档

0
0
约7.42千字
约 8页
2023-05-04 发布于北京
举报
版权申诉

一种高集成DC-DC转换模组及其制造方法.pdf

1、本文档共8页，其中可免费阅读7页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明涉及集成电路模组领域，尤其是涉及一种高集成DC‑DC转换模组，包括叠层共烧工艺制成的陶瓷共烧基板，在陶瓷共烧基板中根据DC‑DC电路的功能设计需要包含了叠层功率电感、叠层电容、叠层电阻和在陶瓷共烧基板内部及表面与芯片连接的内部线路及表面的连接焊点；DC‑DC转换芯片通过打线或回流焊焊接在陶瓷共烧基板上；在陶瓷共烧基板及在焊接在其上的DC‑DC转换芯片的外围采用环氧树脂等封装材料进行整体封装形成一个集成模组。本发明通过PCBA将分立器件进行两个二维面的展开方式或通过SIP工艺方式获得的模组具

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114220787 A (43)申请公布日 2022.03.22 (21)申请号 202111445606.2 (22)申请日 2021.11.30 (71)申请人东莞市三体微电子技术有限公司