晶圆承载装置及工艺腔室.pdfVIP

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2023-05-04 发布于北京
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晶圆承载装置及工艺腔室.pdf

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本发明提供一种晶圆承载装置及工艺腔室，其中，晶圆承载装置包括基座、静电卡盘、驱动部件和多个顶升部件，静电卡盘设置在基座上，用于吸附并承载晶圆，且静电卡盘能够与基座可选择的吸附；驱动部件与多个顶升部件连接，用于驱动多个顶升部件升降，顶升部件用于在驱动部件的驱动下穿过基座，并与静电卡盘朝向基座的一面相抵，带动静电卡盘升降，使静电卡盘与基座分离或者贴合。本发明提供的晶圆承载装置及工艺腔室能够提高设备利用率及产能，并节省工艺组件，降低成本。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114220758 A (43)申请公布日 2022.03.22 (21)申请号 202111432272.5 (22)申请日 2021.11.29 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司