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PCB PCB 中的常见名词解析 solderMask 和 pasteMask 我们在画PCB 的时候肯定会遇到solder Mask 和 paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask 是阻焊层，paste Mask 是焊锡膏层，在用protel 的时候不是很在意，但当用cadence 的时候要自己制作焊盘，就必须明白这两者的含义了。 solder Mask [阻焊层]:这个是反显层！ 有的表示无的，无的表示有。就是 PCB 板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB 过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要 见过 PCB 板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top Layers R 和Bottom Layers 两层，Solder 层是要把PAD 露出来吧，这就是我们在只显示Solder 层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder 表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际 焊盘要大）；在生成 Gerber 文件时候，可以观察 Solder Layers 的实际效果。在 Solder Mask Layer(有 TopSolder 和 BottomSolder)上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油就是亮晶晶的铜了！） solder Mask 就是涂绿油，蓝油，红油，除了焊盘、过孔等不能涂(涂了不能上焊锡？)其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的 红色的。。。在画 cadence 焊盘时， solder Mask 要比 regular pad 大 0.15mm（6mil）。 Paste Mask layers[锡膏防护层]这个是正显，有就有无就无。是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上 ﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD 器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成 SMD 器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小锡 膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2 个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层（Top Paste）和底层锡膏防护层（Bottom Paste） 在 Paste Mask layers(有TopPaste 和 BottomPaste)上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了，机器就此窗口内喷上焊锡了【其实是钢网开了个窗，过波峰焊就上锡了】 同时 Keepout 和 Mechanical layer 也很容易弄混 Keepout，画边框，确定电气边界； Mechanical layer，真正的物理边界，定位孔的就按照Mechanical layer 的尺寸来做的，但PCB 厂的工程师一般不懂这个。所以最好是发给PCB 厂之前将keepout layer 层删除(实验室以前就发生过Keepout layer 没删除导致PCB 厂割错边界的情况)。 在 PCB 中经常会遇到装配层和印丝层。那么这两层又是什么含义呢？ 丝印层：零件的外形平面图,丝印层是指代表器件外廓的图形符号。PCB 设计时，出光绘数据时常使用此层数据。更贴切的说就是Silkscreen lay 会印在ＰＣＢ板子上。 装配层Assembly lay：PLACE BOUND TOP /BOTTOM ，即物理外形图形。可以用于DFA 规则:DFM/DFA,是 DESIGN FOR 制造(M)/DESIGN FOR 装配(A)。此属性用于布局和出装配图时用。是当板子的零件都上上了提供给ＣＨＥＣＫ人员检查零件是否有问题或其它的用途ＳＯ ＩＴ ＩＳＮ＇Ｓ ＰＲＩＮＴ ＢＯＡＲＤ．丝印肯定是要有的 但是装配层可以不要的 （个人理解） 在 PCB 在 PCB 中还经常遇到正片和负片这两个词，正片和负片只是指一个层的两种不同的显示 效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的 PCB 板是一样的。只是在 cadence 处理的过程中，数据量，DRC 检测，以及软件的处理过程不同而已。只是一个事物的两种表达方式。正片就是，你看到什么，就是什么，你看到布线就是布线，是真是存在的。负片就是， 你看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。 正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜，有较全面的 DRC 校验。