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- 2023-05-05 发布于四川
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本发明公开了一种SIP封装的射频装置，属于集成电路封装技术领域。所述射频装置包括壳体组件和信号组件。壳体组件包括基板、环框和盖板，基板和盖板密封固定环框的底部和顶部，以形成空腔，环框中插装有多个隔板，且隔板的两侧边分别连接基板和盖板，以将空腔划分为多个信号腔。信号组件包括多个射频芯片、输入管脚和输出管脚，多个射频芯片和多个信号腔一一对应，各射频芯片位于相对应的信号腔中，输入管脚和输出管脚均插装在基板中，且输入管脚和输出管脚分别与各射频芯片通过射频微带线导通。本发明实施例提供的一种SIP封装的射频
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114300445 A
(43)申请公布日 2022.04.08
(21)申请号 202111586284.3
(22)申请日 2021.12.20
(71)申请人 湖北三江航天险峰电子信息有限公
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