堆叠膜结构及其形成方法、半导体器件及其形成方法.pdfVIP

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  • 2023-05-05 发布于四川
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堆叠膜结构及其形成方法、半导体器件及其形成方法.pdf

本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种堆叠膜结构及其形成方法、半导体器件及其形成方法。所述堆叠膜结构包括:第一膜层,所述第一膜层包括第一表面,所述第一膜层中包括掺杂元素;第二膜层,位于所述第一膜层的所述第一表面,所述掺杂元素用于调整所述第一表面的电子密度,以降低所述第一膜层与所述第二膜层之间的应力。本发明减小了包括第一膜层和第二膜层的堆叠结构内部的应力。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114300462 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202111643142.6 (22)申请日 2021.12.29 (71)申请人 长江

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