用于晶片重叠测量的片上传感器.pdfVIP

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2023-05-05 发布于四川
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用于晶片重叠测量的片上传感器.pdf

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一种传感器装置包括传感器芯片、照射系统、第一光学系统、第二光学系统和检测器系统。照射系统耦合到传感器芯片并且沿着照射路径透射照射光束。第一光学系统耦合到传感器芯片并且包括第一集成光学配置以配置照射光束并且将其朝向衬底上的衍射目标透射，与传感器芯片相邻设置，并且生成信号光束，该信号光束包括由衍射目标生成的衍射级子光束。第二光学系统耦合到传感器芯片并且包括第二集成光学配置以收集信号光束并且将其从传感器芯片的第一侧朝向第二侧透射。检测器系统被配置为基于由第二光学系统透射的信号光束来测量衍射目标的特点。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114303100 A (43)申请公布日 2022.04.08 (21)申请号 202080060542.1 A ·J ·登博夫　 (22)申请日 2020.0