高密度基板结构及其加工方法.pdfVIP

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2023-05-08 发布于北京
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高密度基板结构及其加工方法.pdf

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本发明涉及一种高密度基板结构及其加工方法，在载板的镂空区域内设有硅通孔芯片，在硅通孔芯片金属柱凸块与对应的载板金属柱凸块上设有新基板第二布线层，在新基板第二布线层上设有新基板第二金属凸块，在新基板第三布线层上设有新基板第三布线层；在硅通孔芯片金属柱的下端部与对应的载板金属柱凸块上设有新基板第一布线层，在新基板第一布线层上设有新基板第一金属凸块，在新基板第一金属凸块上设有新基板第四布线层；在新基板第三布线层与新基板第四布线层上均设有阻焊层。本发明提高了高密度基板的单位面积的布线密度、降低了体积与厚

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114420667 A (43)申请公布日 2022.04.29 (21)申请号 202210081906.5 H01L 23/13 (2006.01)