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半导体制造用工艺腔室的组件的清洗用组合物以及清洗方法.pdfVIP

半导体制造用工艺腔室的组件的清洗用组合物以及清洗方法.pdf

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    本发明涉及一种清洗用组合物，其为半导体制造用工艺腔室的组件的清洗用组合物，含有发泡剂、氧化剂以及酸性化合物，(所述清洗用组合物所含有的所述酸性化合物的摩尔数×所述酸性化合物的酸的价数)/(所述清洗用组合物所含有的所述发泡剂的摩尔数×所述发泡剂的碱的价数)的值超过0.1小于1.5。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114437872 A (43)申请公布日 2022.05.06 (21)申请号 202111250087.4 C11D 3/39 (2006.01)

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