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2023-05-09 发布于北京
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本发明公开了一种热压机，包含：机架；一对第一输送模块，一对第一输送模块设置在机架的顶部两侧，用于进行外部的工件的上下料输送；第二输送模块，第二输送模块设置在机架的顶部，且位于一对第一输送模块之间，用于输送工件至加工位，并将加工后的工件从加工位输出，第二输送模块的输送方向与一对第一输送模块的输送方向垂直；一对热压模块，一对热压模块分别设置在第二输送模块的输送方向的两侧，用于对工件进行热压。本发明可以对芯片贴膜进行自动的热压处理，从而解决溢胶的问题，防止因为溢胶问题影响后续机器。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114476619 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202210097636.7 B65B 35/10 (2006.01)