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本发明提供一种电流阻挡层及其制备方法、LED芯片，通过在提供的一外延片上形成MESA图形；在形成有MESA图形的外延片上涂布光刻胶并进行图形化；在具有图形化的光刻胶的外延片上沉积电流阻挡层；利用黏性保护膜剥离工艺去除光刻胶上的电流阻挡层；去除光刻胶，保留非光刻胶区域的电流阻挡层。通过利用黏性保护膜剥离工艺制备非光刻胶区域的电流阻挡层，与蚀刻工艺相比，能够相对稳定的控制非光刻胶区域的电流阻挡层的线宽，有效的减小了非光刻胶区域的电流阻挡层线宽偏差，从而增加LED芯片的发光区面积，提升其光电性能；同时
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 116072783 A
(43)申请公布日 2023.05.05
(21)申请号 202310116931.7
(22)申请日 2023.02.15
(71)申请人 江西乾照光电有限公司
地址 33
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