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半导体零部件、其形成方法和等离子体处理装置.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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半导体零部件、其形成方法和等离子体处理装置.pdf

    一种半导体零部件、其形成方法和等离子体处理装置，其中，所述半导体零部件包括：零部件本体；结合层，位于所述零部件本体的表面；耐腐蚀涂层，位于所述结合层的表面，所述耐腐蚀涂层的材料包括硅铝氧氮化合物。所述半导体零部件耐等离子体腐蚀的能力较强，不易产生颗粒污染。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114520139 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202011308450.9 C23C 16/30 (2006.01)

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