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- 2023-05-10 发布于四川
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本发明的导电膜(102)在树脂膜基材(50)的硬涂层形成面上具备基底层(20),在基底层上具备金属薄膜(10),其中,树脂膜基材(50)在树脂膜(5)的一个主面上具备硬涂层(6)。基底层包含至少1层无机电介质薄膜。硬涂层包含平均一次粒径为10~100nm的第一微粒。在硬涂层的截面中,第一微粒所占的面积比率优选为10%以上。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114521272 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202080069055.1 (74)专利代理机构 中科专利商标代理有限责任
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