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- 2023-05-10 发布于四川
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本发明涉及印制板技术领域，公开了一种埋阻金属箔，其包括阻隔层和埋阻金属箔本体，所述埋阻金属箔本体包括电阻层和导电层，所述阻隔层设于所述电阻层和所述导电层之间，导电层镀设于阻隔层远离所述电阻层的一面上，电阻层上任意一处的预设单位面积内的阻值公差在‑10％～10％的范围内。通过在电阻层与导电层之间设置阻隔层，可以对电阻层起到保护作用，当埋阻金属箔蚀刻形成电阻线路后，导电层形成导电端，电阻层与导电层之间的阻隔层则保护电阻层，避免电阻层直接裸露在外。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114521051 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202011304672.3
(22)申请日 2020.11.19
(71)申请人 广州方邦电子股份有限公司
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