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本发明提供一种多晶SiC成型体,其电阻率为0.050Ωcm以下,在X射线衍射图中衍射角2θ为33°~34°范围内的衍射峰强度为“A”,在X射线衍射图中SiC(111)面的衍射峰强度为“B”,比率(A/B)为0.018以下。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114514342 A
(43)申请公布日 2022.05.17
(21)申请号 202080067816.X (74)专利代理机构 北京安信方达知识产权代理
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