图像传感器及深度成像系统.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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本发明提供一种图像传感器及深度成像系统,所述图像传感器包括:负电极层,形成于驱动层中;N区层,对应形成于所述负电极层表面,包含由半导体材料形成的若干圆柱状结构;光吸收层,对应形成于所述N区层表面,至少包含由量子点半导体材料形成的P区层;正电极层,对应形成于所述光吸收层表面,接收入射光束。本发明中图像传感器中光吸收层中包含量子点半导体材料,能够明显提升TimeofFlight(TOF)深度成像系统的探测距离与精度。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114520238 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202011302419.4 (22)申请日 2020.11.19 (71)申请人 瑞芯微电子股份有限公司 地址 35

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