原创力文档- 1
- 0
- 约1.19万字
- 约 12页
- 2023-05-10 发布于四川
- 举报
本发明实施例提供一种印制电路板，包括：板状主体部，具有相互平行且交替铺设的若干芯板和若干介质层，其中，所述若干芯板中包括有多个导体层，多个导体层包括位于板状主体部表层的差分信号传输层、以及位于板状主体部内层的差分信号出线层；相对设置在板状主体部上的两个差分信号孔，两个差分信号孔自差分信号传输层至差分信号出线层依次贯穿至少部分芯板、并连接差分信号传输层以及差分信号出线层；位于两个差分信号孔之间的两个开槽导电柱，两个开槽导电柱分别与两个差分信号孔的一者邻接，两个开槽导电柱均从差分信号传输层延伸至差分
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114521047 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202011303587.5
(22)申请日 2020.11.19
(71)申请人 中兴通讯股份有限公司
地址 518
文档评论（0）