1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

封装载板及其制作方法.pdfVIP

  • 5
  • 0
  • 约2.06万字
  • 约 22页
  • 2023-05-10 发布于四川
  • 举报

封装载板及其制作方法.pdf

    本发明提供一种封装载板及其制作方法。封装载板包括线路结构层以及导热件。线路结构层包括缺口部。导热件包括第一导热部及垂直连接于第一导热部的第二导热部。缺口部暴露出第一导热部，而第二导热部的外表面切齐于线路结构层的侧表面。本发明的导热件的第一导热部是内埋于线路结构层内，而第二导热部贴附在线路结构层的一侧且是暴露于外界，可增加与外界的接触面积，而使本发明的封装载板可具有较佳的散热效率。

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114520208 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202011304070.8 (22)申请日 2020.11.19 (71)申请人 欣兴电子股份有限公司 地址 中国台

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >