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- 2023-05-10 发布于四川
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本发明涉及一种具备浮动定位功能的芯片移载装置及芯片浮动定位方法,主要是当芯片被放置到芯片置放槽时,控制单元控制气压切换阀使至少一个通气孔连通至正气压源,而正气压源通过通气孔流出的气流吹向芯片下表面,使至少一个芯片形成气浮。据此,当芯片置放槽连通至正气压源,即通过通气孔在芯片置放槽内朝芯片下表面吹送气体,使芯片在芯片置放槽产生气浮现象,来缩小芯片偏置的误差位移量,一旦取消吹送的气流,芯片即可完整地落入芯片放置槽内,来达成定位功能。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114520175 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202011292416.7
(22)申请日 2020.11.18
(71)申请人 致茂电子(苏州)有限公司
地址 2
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