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- 2023-05-10 发布于四川
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本公开的实施例涉及具有聚合物柱和凸起部分的封装件。本公开涉及包括模塑化合物的半导体封装件，该模塑化合物具有至少一个从封装件向外延伸的凸起部分。在一些实施例中，半导体封装件具有多个凸起部分，并且多个导电层在多个凸起部分上。多个凸起部分和多个导电层用于将半导体封装件安装到外部电子设备(例如，印刷电路板(PCB)、另一半导体封装件、外部电连接部等)。在一些实施例中，半导体封装件具有单个凸起部分，多个导电层在单个凸起部分上。利用单个凸起部分和多个导电层将半导体封装件安装到外部电子设备上。多个凸起部分或单
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114520199 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202111373558.0 H01L 21/60 (2006.01)
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