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- 2023-05-10 发布于四川
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本发明涉及层叠薄膜以及半导体装置的制造方法。本发明的层叠薄膜层叠有间隔用粘接薄膜和切割带,所述间隔用粘接薄膜层叠有间隔层和粘接剂层,前述间隔层由树脂薄膜构成,该间隔层在温度260℃下的拉伸储能模量为100MPa以上。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114520180 A
(43)申请公布日 2022.05.20
(21)申请号 202111355278.7
(22)申请日 2021.11.16
(30)优先权数据
2020-193700 202
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