层叠薄膜以及半导体装置的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-05-10 发布于四川
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层叠薄膜以及半导体装置的制造方法.pdf

本发明涉及层叠薄膜以及半导体装置的制造方法。本发明的层叠薄膜层叠有间隔用粘接薄膜和切割带,所述间隔用粘接薄膜层叠有间隔层和粘接剂层,前述间隔层由树脂薄膜构成,该间隔层在温度260℃下的拉伸储能模量为100MPa以上。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114520180 A (43)申请公布日 2022.05.20 (21)申请号 202111355278.7 (22)申请日 2021.11.16 (30)优先权数据 2020-193700 202

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