一种胶膜填充方法及装置.pdfVIP

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2023-05-11 发布于四川
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一种胶膜填充方法及装置.pdf

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本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种胶膜填充方法，用于填充基板上芯片之间的缝隙，提供胶膜以及待处理基板，所述基板上间隙设置多个芯片，所述芯片间形成缝隙；在所述胶膜上开设与所述芯片对应的避让孔；将所述胶膜覆盖到所述基板上，使所述芯片与所述避让孔匹配；加热覆盖到所述基板上的所述胶膜形成溶解胶膜，所述溶解胶膜填充于所述芯片之间的缝隙。本发明提供的一种胶膜填充方法及装置的胶膜填充工艺过程中无需对芯片进行清洗，减少了填充工艺的步骤，节约了工艺成本。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114566435 A (43)申请公布日 2022.05.31 (21)申请号 202210086955.8 (22)申请日 2022.01.25 (71)申请人广州市鸿利显示电子有限公司地址