1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种解决金属填充Metal Fill引起芯片时序恶化的方法.pdfVIP

  • 0
  • 0
  • 约7.08千字
  • 约 6页
  • 2023-05-11 发布于四川
  • 举报

一种解决金属填充Metal Fill引起芯片时序恶化的方法.pdf

    本发明实施例涉及一种解决金属填充MetalFill引起芯片时序恶化的方法。在布局布线步骤中，获取芯片中各个时序路径上各时序端点的建立时间和保持时间；根据芯片的时钟周期确定各个时序端点发生建立时间违例对应的第一违例时间和保持时间违例对应的第二违例时间；对每个时序路径确定各时序端点的建立时间与第一违例时间的时间间隔是否满足设定的时序裕度，以及对每个时序路径确定从建立时间起经过保持时间后的终止时间与第二违例时间的时间间隔是否满足设定的时序裕度；当存在任一不满足时，确定时序路径为时序风险路径，

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114580342 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202210209793.2 G06F 30/337 (2020.01)

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >