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一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件.pdfVIP

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  • 2023-05-11 发布于四川
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一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件.pdf

    本发明公开了一种基于FOPLP先进封装的可控硅器件，包括连接收纳机构、稳定安置机构、封装加固机构和夹层保护机构，所述连接收纳机构的顶端设置有稳定安置机构，且稳定安置机构的上方设置有封装加固机构，所述封装加固机构的内部四周设置有夹层保护机构。该基于FOPLP先进封装的可控硅器件检修机构外部结构示意图，在此可控硅器件完成封装进入储存或使用时，可将搭载轴进行旋转，同时带动其一侧外壁固定连接的三组引脚，进行旋转，让三组引脚在旋转翻折过程中进入底座底面所开设的收纳槽内，完成引脚的回收，完成未安装使用情况下

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114582756 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202210175490.3 (22)申请日 2022.02.25 (71)申请人 江苏韦达半导体有限公司 地址 22

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