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- 2023-05-11 发布于四川
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本发明公开了一种芯片加工用贴装机，包括加工平台和储胶盒，所述加工平台上设有驱动机构，所述驱动装置上设有装贴装置，所述加工平台上还设有夹持装置，所述驱动装置的下侧固定连接有伸缩装置，所述装贴装置与伸缩装置的输出端固定连接，所述装贴装置的下侧壁开设有内槽一。本发明的优点在于，在对芯片进行取放的时候，通过固定筒和吸盘等结构在向下按压芯片时会在内槽一内形成负压，以此可以对芯片进行吸引，从而将芯片取出，不需要控制抓手对芯片进行抓取，从而简化操作，节约成本，便于使用，在贴片装置向下移动抓取芯片时，通过多个垫
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114582757 A
(43)申请公布日 2022.06.03
(21)申请号 202210185779.3
(22)申请日 2022.02.28
(71)申请人 李恒俊
地址 226006 江苏
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