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- 2023-05-11 发布于四川
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本发明涉及CIS晶圆加工领域,具体的是一种CIS玻璃罩的减薄方法,S1、在CIS玻璃罩的一侧通过粘着剂键合玻璃载板,通过蚀刻保护胶对CIS玻璃罩和玻璃载板进行保护,露出CIS玻璃罩的待减薄一侧;S2、通过含氟电浆蚀刻CIS玻璃罩使其减薄并去除蚀刻保护胶,得到超薄CIS玻璃罩;S3、在超薄CIS玻璃罩表面进行CV制程;S4、完成CV制程后,键合CIS晶圆正面并对CIS晶圆背面进行减薄,完成正常封装流程;S5、将超薄CIS玻璃罩和玻璃载板进行解键合,去除玻璃载板。本发明在工作过程中超薄玻璃与玻璃载板
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114573239 A
(43)申请公布日 2022.06.03
(21)申请号 202210168385.7
(22)申请日 2022.02.23
(71)申请人 苏州轩创科技有限公司
地址 江苏省
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