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- 2023-05-11 发布于四川
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本申请公开了一种用于集成电路制程的温控设备及集成电路制程系统。所述温控设备包括至少两个循环流道,连接至负载以向负载提供循环液;半导体制冷片组,对循环流道中的循环液进行冷却或加热;泵,用于增压及输送循环液;信息采集单元,采集循环液的物理量数据;控制中心,根据物理量数据和预设温度值发出调节指令;控制阀组,根据调节指令将相应的循环流道接入负载;可调直流电源,根据调节指令控制半导体制冷片组的工作模式及输出温度。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114582759 A
(43)申请公布日 2022.06.03
(21)申请号 202210197630.7
(22)申请日 2022.03.02
(71)申请人 北京京仪自动化装备技术股份有限
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