一种制作中介层的方法、中介层及芯片封装.pdfVIP

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2023-05-11 发布于四川
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一种制作中介层的方法、中介层及芯片封装.pdf

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本发明实施例提供一种制作中介层的方法、中介层及芯片封装，该方法包括以下步骤：S1，提供载板，所述载板包括第一部分和第二部分，所述第一部分为所述载板一侧的外边缘，所述第二部分为所述外边缘界定的该侧的平面；S2，对所述第一部分添加剥离胶，对所述第二部分添加金属膜，并对剥离胶进行固化；S3，在金属膜的表面添加介电层；S4，在所述介电层上制备再分布导线层；S5，去除当前的所述第一部分，当前所述第一部分至少包括附着在上面的剥离胶；以及S6，剥落当前的所述第二部分，切割形成中介层。该方法可在无需高温或激光下

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116092949 A (43)申请公布日 2023.05.09 (21)申请号 202310369317.1 (22)申请日 2023.04.10 (71)申请人北京华封集芯电子有限公司地址