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一种用于半导体芯片封装的去溢料装置及其方法.pdfVIP

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  • 2023-05-11 发布于四川
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一种用于半导体芯片封装的去溢料装置及其方法.pdf

    本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种用于半导体芯片封装的去溢料装置及其方法，包括下支座和上支座，所述下支座的表面活动安装有下压块，且下压块的两侧分别放置有位于下压块上方的引脚，所述引脚与下支座活动安装，所述下压块的表面放置有上压块，所述上支座的内壁开设有驱动腔，且上支座的底端中部活动安装有防滑杆。本发明通过将其上压块的两侧设有防溢挡板，因而通过防溢挡板贴合上压块的两侧，从而当上压块贴合下压块的过程中，通过挤压出的注塑胶从防溢挡板上的输料孔输出，并在加工完成之后，通过拉断输料孔中的注塑胶，从而

    (19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114571664 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202210211443.X (22)申请日 2022.02.28 (71)申请人 邵周明 地址 528200 广东

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